FA 8.5. Qualität und Zuverlässigkeit integrierter Schaltungen
ITG - Fachgruppe 8.5.2:     Fehleranalysestrategien

21. Sitzung der ITG FG 8.5.2 "Qualität und Zuverlässigkeit"

Protokoll der 21. Sitzung der ITG FG 8.5.2

Ort: ZMD, Dresden
Datum: 23.01.2003
Uhrzeit: 10:00 – 17:00
Organisation : Saalfrank
Moderation/Protokoll : Touzel

Teilnehmer:

Boit, Christian                TU Berlin
Goehler, Kurt                  ZMD, Dresden
Kolatscheck, Klaus        Bosch, Reutlingen à abwesend
Lehrer, Christoph           FhG/IIS, Erlangen
Lemme, Reinhard          Siemens, München
Lindner, Achim               Micronas, Freiburg
Lohr, Hans                      Hitachi, Landshut
Otte, Michael                 Texas Instrument, Freising
Saalfrank, Jürgen          ZMD, Dresden
Stampe, Matthias          Philips, Hamburg à entschuldigt
Touzel, Jerome              Infineon, München
Vogel, Gert                     Siemens A&D, Amberg
Wulfert, F.-W.                 Motorola, München
Zschech, Ehrenfried      AMD, Dresden

Agenda:

Zu 1 : Nachtrag ISTFA/ESREF und sonstige Conferences

ESREF : Feedback Hr. Wulfert : wenig wirklich Interessantes. Mangelhaft : die Tutorials sind nicht bei den Proceedings dabei, Proceedings nur in Papierform.

ISTFA : allgemein sehr guter Feedback, sowohl von C. Boit (Chairman der 2002 Edition) als auch von denjenigen, die dabei waren. Der Konzept des Organisationskomitees, tendenziell mehr Vorträge aufgrund deren Qualität zuzulassen, sowie die thematische Erweiterung des Programms (z.B. FA @ wafer level bzw. FA für packaging), wurde durch eine ca. 50% höhere Besucherzahl honoriert. Auch die Seminare wurden gut besucht. Allgemein waren die europäischen Beiträge sehr gut. Einer der Schwerpunkte des Symposium war die zeitaufgelöste photo-emission, wobei das Single Spot PICA derzeit unter der Patentkrieg Schlumberger/IBM vs. Optonics leidet. In 2003 soll die ISTFA in San Jose (CA) stattfinden

ECWCS9 (Electronic Circuit World Convention, 7-9 Oktober 2002 in Köln) : wurde von Hrn. Wulfert besucht. Einzige Beiträge von Halbleiterhersteller waren von  Motorola und Infineon Rgb., sonst im wesentlich Präsentation von Leiterplattenherstellern.

FACT/COTS  (Components Of The Shelf, E.06.02 in Paris). Hr. Vogel versuchte – ohne Erfolg – die Proceedings zu bekommen. COTS spielen eine zunehmend wichtige Rolle, da die bisherige MIL Standards t.w. obsolet sind und Zuverlässigkeitsaspekte dennoch für Militär und Raum- und Luftfahrt immer wichtiger werden. Mehrere Konferenzen über das Thema.

Zu 2 : 8.5-Themen

FA 8.5 : Keine wesentliche Neuigkeiten. Am 18.02 findet in Frankfurt ein Fachausschußleiter-Treffen der ITG statt. Dabei werden die verschiedenen Fachausschüsse vorgestellt. Hr. Boit nimmt teil.

Austausch mit den anderen FG der FA 8.5 : vor ca. 2 Jahren fand in Erlangen ein Treffen der Fachgruppenleiter der FG 8.5 statt, allerdings ohne große Resonanz resp. Konsequenzen. Hr. Boit fragt den anderen FG, ob ein neuer Treffen gewünscht, z.B. im Sommer 2003.

Mission der FG 8.5.2 : zur Diskussion stand den Entwurf von Hrn. Touzel.

Der Entwurf wird in der Form übernommen und u.a. auf die 8.5.2 -Homepage plaziert (Hr. Vogel).

Werbeaktion für die 8.5.2- Gruppe, insbesondere aber für die Diskussionstagung „Fehlermechanismen bei kleinen Geometrien“ („Baiersoien“), z.B. in den VDE-.resp. Fachzeitschriften : Pro : neue Teilenehmer à Anregung der Diskussionen, neue Inputs. Contra : die Tagung nimmt einen anderen Charakter, „offizieller“ und dadurch aufwändiger hinsichtlich Organisation (Teilnehmerzahl, Infrastruktur)

Beschluss : keine weitere Werbung, ggf. Aktualisierung bzw. Erweiterung des Verteiler mit potentiellen Interessanten.

Aktualisierter Verteiler der FG 8.5.2 :

Ort : in 2003 findet die Tagung in Grainau bei Garmisch-Partenkirchen statt. Hr. Boit nimmt jedoch die Anregung der FG mit, zukünftig einen zentraleren Ort für die Veranstaltung auszusuchen.

Beiträge für Grainau 2003 :

Zu 3 : Verschiedenes

-          interessante Artikeln von Hrn. Frey über FIB-Anwendungen in Praktische Metallographie, Nr. 2 und 3.

-          ANADEF :
- Workshop 2002 in Port d´Albret : der Inhaltverzeichnis der CD wurde übersetzt und mit Schlagworte über die behandelten Themen versehen. Bei Interesse können die eine oder andere Präsentation bei Touzel angefordert werden.

- Vollversammlung am 27.11.02 : s. Agenda in der Anlage

-          Analysemöglichkeit für Halbleiter an die TU Berlin : Kurze Präsentation von C. Boit

-          QATrax Management System : Thema leider aus Zeitmangel nicht richtig diskutiert, allg. Tenor : System nicht richtig geeignet für die Art von Labors wo Flexibilität in den Analysenabläufe gefragt wird.

-          Analysis Highlight : Hr. Zschech zeigte einige der Folien seiner Präsentation „Step Coverage Analysis“ über die Untersuchung der Kantenbedeckung von Ta/Cu in Kontaktloch mittels TEM/HAADF (High Angle Annular Dark Field). Ziel dieses Verfahrens ist die „3D-Rekonstruktion“ einer Struktur anhand von unter verschiedenen Winkel aufgenommenen Abbildungen des Objekts. Dies erlaubt z.B. die genaue Unterscheidung/Abmessung von Ta und Cu in einer TEM-Lamelle, deren Dicke in der Größenordnung des Kontaktlochdurchmessers kommt. Weitere Details auf Anfrage bei Hrn. Zschech.

Zu 4 : Überblick ZMD

Hr. Pfeil gab einen kurzen Überblick über Geschichte, aktuelle Struktur und Organisation sowie Produkt und Technologiespektrum : ASIC und ASSP (Application Specific Standard Products) : SRAM, mixed signals mit div. Options (EEPROM, HV, fuses, depl. Transistor, etc.) in 0,8 und 0,6 µm-Technos (0,35 in Entw.)

Zu 5 : FA-Methodik @ ZMD

Hr.Goehler und Saalfrank beschrieben die analytische Möglichkeiten der FA-Gruppe.

Zu 6 : Lab Information Management System (LIMS)

Hr. Zschech präsentierte das bei AMD eingesetzte Lab-System.

Das System, programmiert von der FA. SIS (Münster), erlaubt Jobanforderung per Intranet, Job Tracking, Time Management, statistische Auswertungen, automatische Generierung von Reports, Prio Management, und Job Query für Berichte (Datenbank-Funktionalität).

4 Prio Levels sind vorgesehen, zwischen 1 (Linie „steht“) und 4 (Entw.Themen mit mittlerer Dringlichkeit).

Jeder angenommener Job wird von einem „Task Leader“ betreut. Der Kunde erhält ein Feedback inkl. eine Abschätzung des Endtermins.

Zu 10 : Labtour

Hr. Saalfrank und Hr. Goehler führte durch das Labor. Ausstattung des Labors : s. oben, Folien von Hr. Goehler.

Das 22. Treffen findet am 01.07.2003 bei Siemens A&D in Amberg statt.

Das 23. Treffen findet voraussichtlich am 21.01.2004 bei Christian Boit, an die TU Berlin statt.

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