ITG - Fachgruppe 8.5.2: |
14. Sitzung der ITG Fachgruppe 8.5.2 Fehleranalysestrategien
Dienstag, den 29. Juni 1999, 9:00 Uhr bis 17:00 Uhr
Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen -
Bauelementetechnologie, Erlangen
Ansprechpartner:
Lothar Frey, Fraunhofer Institut für Integrierte Schaltungen, Bauelementetechnologie, Erlangen
ITG FG 8.5.2. Analysestrategien
Protokoll der 14. Sitzung am 29. Juni 1999 in Erlangen
Besprechungsleitung: Christian Boit
Organisation & Protokoll: Lothar Frey, Fraunhofer Institut Integrierte Schaltungen Erlangen
Teilnehmer:
| Christian Boit | Infineon Technologies AG München |
| Günter Eckart | Alcatel SEL Stuttgart |
| Lothar Frey | Fraunhofer IIS-B Erlangen |
| Christoph Lehrer | Fraunhofer IIS-B Erlangen |
| Reinhard Lemme | Siemens AG München |
| Achim Lindner | Micronas Intermetall GmbH Freiburg |
| Hans Lohr | Hitachi Landshut |
| Michael Otte | Texas Instruments Deutschland GmbH Freising |
| Jürgen Saalfrank | ZMD GmbH Dresden |
| Gert Vogel | Siemens AG Amberg |
| Michael Weber | Robert Bosch GmbH Reutlingen |
| Ehrenfried Zschech | AMD Syony Manufacturing GmbH Dresden |
| Hans-Ulrich Kuhn | Alcatel SEL Stuttgart |
Verteiler:
| Teilnehmer & | |
| Frieder Döhler | Grundig AG Fürth |
| Matthias Stampe | Phillips GmbH Hamburg |
| Bernd Wiemer | Bodenseewerk Gerätetechnik GmbH Überlingen |
| F.-W. Wulfert | Motorola TSG München |
Top 1: Begrüßung der Teilnehmer durch den Vorsitzenden der Fachgruppe, Herr Dr. Boit, Infineon München
Herr Boit begrüßt insbesondere die neuen Mitglieder der Fachgruppe 8.5.2., Herr Lohr, Hitachi Landshut und Herr Otte, Texas Instruments Deutschland GmbH Freising.
Top 2: Vorstellung neuer Mitglieder
Die neuen Mitglieder Herr Lohr und Herr Otte stellen Ihre Arbeitsgebiete und Schwerpunkte Ihrer Arbeit vor:
Herr C. Lohr, Hitachi: Fehleranalyse im Bereich Speicher mit SEM, FIB und thermische Emissionsmikroskopie.
Herr M. Otte, Texas Instruments: Schwerpunkt der Arbeiten bei Kundenausfällen und neuen Produkten, ESD-Ausfälle und Low-Power-Bauelemente. Besonderes Interesse an Backsideanalyse und in der Ausstattung SEM mit FIB-Säule von Orsay Physics.
Im Anschluß kurze Vorstellung der Runde durch die einzelnen FG-Mitglieder. Neue Analyseaspekte werden vorgestellt:
Herr Jürgen Saalfrank, ZMD: Wird sich zukünftig mit Bauelementen in der Kfz-Elektronik beschäftigen.
Herr Ehrenfried Zschech, AMD: Hier steht die Einführung der Kupfermetallisierung an und Kupfer wird Schwerpunkt für die physikalische Fehleranalyse in nächster Zukunft sein.
Top 3: Bayersoien 2000
Die Fachgruppe schlägt folgende Themen für das Treffen in Bayersoien vor:
Top 4: Nutzen und Wert der Fehleranalyse - Benchmarking
3 Aspekte: i) Quality / Results
ii) Cycle Time
iii) Cost
zu i):
Classification of Analysis:
Technical Excellence (Success rate, Complexity, Methods & Skills assessment)
World-wide ranking
Last resort
Readiness of new approaches
zu ii):
Integration into process flow (degree of fullfillment)
Time to result
Queue
Delivery reliability
zu iii):
Productivity
Complexity
Gain (yield improved, redesign avoided, faster time to market)
Hourly rate
Top 5: Sonstiges
Top 6: Nächstes Treffen
Es wird der 18. Januar 2000 als Termin vorgesehen. Als Ort wird Motorola, München, vorgeschlagen.
Ende der Vormittagssitzung. Fortsetzung des Fachgruppentreffens am Nachmittag in einer gemeinsamen Sitzung mit der Fachgruppe 8.5.1. "Kontaktloses Testen".
Gemeinsame Sitzung der Fachgruppe 8.5.2. "Analysestrategien" mit der Fachgruppe 8.5.1. "Kontaktloses Testen"
Top 7: Gegenseitige Vorstellung der Fachgruppen
Die Vorsitzenden der beiden Fachgruppen, Herr Mertin und Herr Boit, beschreiben kurz ihre jeweilige Fachgruppe und stellen die Schwerpunkte dar.
Zusätzliche Punkte der Fachgruppentreffen sind der Erfahrungsaustausch innerhalb der Gruppe und der Kontakt zu anderen Fachgruppen. Für zukünftige Testverfahren hat die Fachgruppe folgende Prioritäten erarbeitet:
Priorität 1: Topographie
Priorität 2: Stromanalyse
Priorität 3: Dotierungsanalyse
Zum Abschluß seiner Einführung äußert Herr Mertin den Wunsch einer intensiveren Kooperation mit der Fachgruppe 8.5.2., um speziell die Gewichtung zukünftiger Meßverfahren mit dieser Fachgruppe zu diskutieren.
Top 8: Diskussion der zukünftigen Strategien und Möglichkeiten der Kooperation
Herr Mertin erläutert, daß die Aktivitäten der Fachgruppe "Kontaktloses Testen" sich schwerpunktmäßig auf den Bereich der Mikro- und Nanosondentechnik bewegt, wobei hier große Fortschritte, jedoch noch kein Durchbruch, zu erkennen sind. Als große Herausforderung auf dem Gebiet der Fehleranalyse wird durch mehrere Mitglieder der Fachgruppe 8.5.2. die Rückseitenanalyse identifiziert. Die Rückseite ersetzt die Vorderseite als Zugangsweg, daher ist es nicht mehr möglich, mit Hilfe der klassischen optischen Mikroskopie die Probe zu analysieren. Eine ähnliche Problematik ergibt sich beim Elektronenstrahltesten, dessen Einsatz durch die erhöhte Anzahl der Metallisierungsebenen ebenfalls schwieriger bzw. unmöglich wird, z. B. in Chips mit bis zu fünf Metallisierungsebenen. Mit diesen Anwendungen verbunden ergibt sich für beide Fachgruppen die Gemeinsamkeit, daß aufwendiges Equipment benötigt wird, obwohl es häufig nur in Einzelfällen zum Einsatz kommt. Als Fazit der gemeinsamen Sitzung der Fachgruppen wird festgelegt:
Top 9: Internetseiten
Beide Fachgruppen führen eine Internetseite. Sie sind unter folgenden Adressen zu finden:
Fachgruppe 8.5.2. "Fehleranalyse":
//members.tripod.de/GertVogel/itg.htm
Fachgruppe 8.5.1. "Kontaktloses Testen":
//www.uni-duisburg.de/fb9/wet/itg
Ende der gemeinsamen Sitzung.
Nächste Fachsitzung am Dienstag, den 18.01.2000 in München (Motorola)
15. Dezember 1999
Lothar Frey
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