Protokoll 14. Treffen der FG ITG 8.5.2 Fehleranalysestrategien

     ITG - Fachgruppe 8.5.2:    
Fehleranalysestrategien

14. Sitzung der ITG Fachgruppe 8.5.2 Fehleranalysestrategien
Dienstag, den 29. Juni 1999, 9:00 Uhr bis 17:00 Uhr
Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen - Bauelementetechnologie
, Erlangen

Ansprechpartner:
Frey, Lothar
frey@iis-b.fhg.de
Fk6-IIS-B
Tel: 09131-761-320
Fax: 09131-761-390
Schottkystr. 10
91058 Erlangen

Lothar Frey, Fraunhofer Institut für Integrierte Schaltungen, Bauelementetechnologie, Erlangen

ITG FG 8.5.2. Analysestrategien

Protokoll der 14. Sitzung am 29. Juni 1999 in Erlangen

  Besprechungsleitung: Christian Boit

Organisation & Protokoll: Lothar Frey, Fraunhofer Institut Integrierte Schaltungen Erlangen

Teilnehmer:

Christian Boit Infineon Technologies AG München
Günter Eckart Alcatel SEL Stuttgart
Lothar Frey Fraunhofer IIS-B Erlangen
Christoph Lehrer Fraunhofer IIS-B Erlangen
Reinhard Lemme Siemens AG München
Achim Lindner Micronas Intermetall GmbH Freiburg
Hans Lohr Hitachi Landshut
Michael Otte Texas Instruments Deutschland GmbH Freising
Jürgen Saalfrank ZMD GmbH Dresden
Gert Vogel Siemens AG Amberg
Michael Weber Robert Bosch GmbH Reutlingen
Ehrenfried Zschech AMD Syony Manufacturing GmbH Dresden
Hans-Ulrich Kuhn Alcatel SEL Stuttgart

Verteiler:

Teilnehmer &
Frieder Döhler Grundig AG Fürth
Matthias Stampe Phillips GmbH Hamburg
Bernd Wiemer Bodenseewerk Gerätetechnik GmbH Überlingen
F.-W. Wulfert Motorola TSG München

 

Top 1: Begrüßung der Teilnehmer durch den Vorsitzenden der Fachgruppe, Herr Dr. Boit, Infineon München

Herr Boit begrüßt insbesondere die neuen Mitglieder der Fachgruppe 8.5.2., Herr Lohr, Hitachi Landshut und Herr Otte, Texas Instruments Deutschland GmbH Freising.

Top 2: Vorstellung neuer Mitglieder

Die neuen Mitglieder Herr Lohr und Herr Otte stellen Ihre Arbeitsgebiete und Schwerpunkte Ihrer Arbeit vor:

Herr C. Lohr, Hitachi: Fehleranalyse im Bereich Speicher mit SEM, FIB und thermische Emissionsmikroskopie.

Herr M. Otte, Texas Instruments: Schwerpunkt der Arbeiten bei Kundenausfällen und neuen Produkten, ESD-Ausfälle und Low-Power-Bauelemente. Besonderes Interesse an Backsideanalyse und in der Ausstattung SEM mit FIB-Säule von Orsay Physics.

Im Anschluß kurze Vorstellung der Runde durch die einzelnen FG-Mitglieder. Neue Analyseaspekte werden vorgestellt:

Herr Jürgen Saalfrank, ZMD: Wird sich zukünftig mit Bauelementen in der Kfz-Elektronik beschäftigen.

Herr Ehrenfried Zschech, AMD: Hier steht die Einführung der Kupfermetallisierung an und Kupfer wird Schwerpunkt für die physikalische Fehleranalyse in nächster Zukunft sein.

 

Top 3: Bayersoien 2000

Die Fachgruppe schlägt folgende Themen für das Treffen in Bayersoien vor:

 

Top 4: Nutzen und Wert der Fehleranalyse - Benchmarking

3 Aspekte: i) Quality / Results

ii) Cycle Time

iii) Cost

zu i):

Classification of Analysis:

Technical Excellence (Success rate, Complexity, Methods & Skills assessment)

World-wide ranking

Last resort

Readiness of new approaches

zu ii):

Integration into process flow (degree of fullfillment)

Time to result

Queue

Delivery reliability

zu iii):

Productivity

Complexity

Gain (yield improved, redesign avoided, faster time to market)

Hourly rate

 

Top 5: Sonstiges

 

Top 6: Nächstes Treffen

Es wird der 18. Januar 2000 als Termin vorgesehen. Als Ort wird Motorola, München, vorgeschlagen.

Ende der Vormittagssitzung. Fortsetzung des Fachgruppentreffens am Nachmittag in einer gemeinsamen Sitzung mit der Fachgruppe 8.5.1. "Kontaktloses Testen".

 

Gemeinsame Sitzung der Fachgruppe 8.5.2. "Analysestrategien" mit der Fachgruppe 8.5.1. "Kontaktloses Testen"

 

 

Top 7: Gegenseitige Vorstellung der Fachgruppen

Die Vorsitzenden der beiden Fachgruppen, Herr Mertin und Herr Boit, beschreiben kurz ihre jeweilige Fachgruppe und stellen die Schwerpunkte dar.

Zusätzliche Punkte der Fachgruppentreffen sind der Erfahrungsaustausch innerhalb der Gruppe und der Kontakt zu anderen Fachgruppen. Für zukünftige Testverfahren hat die Fachgruppe folgende Prioritäten erarbeitet:

Priorität 1: Topographie

Priorität 2: Stromanalyse

Priorität 3: Dotierungsanalyse

Zum Abschluß seiner Einführung äußert Herr Mertin den Wunsch einer intensiveren Kooperation mit der Fachgruppe 8.5.2., um speziell die Gewichtung zukünftiger Meßverfahren mit dieser Fachgruppe zu diskutieren.

Top 8: Diskussion der zukünftigen Strategien und Möglichkeiten der Kooperation

Herr Mertin erläutert, daß die Aktivitäten der Fachgruppe "Kontaktloses Testen" sich schwerpunktmäßig auf den Bereich der Mikro- und Nanosondentechnik bewegt, wobei hier große Fortschritte, jedoch noch kein Durchbruch, zu erkennen sind. Als große Herausforderung auf dem Gebiet der Fehleranalyse wird durch mehrere Mitglieder der Fachgruppe 8.5.2. die Rückseitenanalyse identifiziert. Die Rückseite ersetzt die Vorderseite als Zugangsweg, daher ist es nicht mehr möglich, mit Hilfe der klassischen optischen Mikroskopie die Probe zu analysieren. Eine ähnliche Problematik ergibt sich beim Elektronenstrahltesten, dessen Einsatz durch die erhöhte Anzahl der Metallisierungsebenen ebenfalls schwieriger bzw. unmöglich wird, z. B. in Chips mit bis zu fünf Metallisierungsebenen. Mit diesen Anwendungen verbunden ergibt sich für beide Fachgruppen die Gemeinsamkeit, daß aufwendiges Equipment benötigt wird, obwohl es häufig nur in Einzelfällen zum Einsatz kommt. Als Fazit der gemeinsamen Sitzung der Fachgruppen wird festgelegt:

Top 9: Internetseiten

Beide Fachgruppen führen eine Internetseite. Sie sind unter folgenden Adressen zu finden:

Fachgruppe 8.5.2. "Fehleranalyse":

//members.tripod.de/GertVogel/itg.htm

Fachgruppe 8.5.1. "Kontaktloses Testen":

//www.uni-duisburg.de/fb9/wet/itg

Ende der gemeinsamen Sitzung.

Nächste Fachsitzung am Dienstag, den 18.01.2000 in München (Motorola)

15. Dezember 1999

Lothar Frey

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