FA 8.5. Qualität und Zuverlässigkeit integrierter Schaltungen
ITG - Fachgruppe 8.5.2:     Fehleranalysestrategien

24. Sitzung der ITG FG 8.5.2 "Qualität und Zuverlässigkeit"

vorläufiges Protokoll der 24. Sitzung der ITG FG 8.5.2

Ort: Bosch, Reutlingen
Datum: 06.07.2004
Uhrzeit: 10:00 – 16:00
Organisation : Bauch
Moderation/Protokoll : Bauch/Touzel

Die "extended version" folgt - wenn ich die Folien bekommen habe.

Viele Grueße, und nochmals vielen Dank an Hrn. Bauch für die hervorragende Organisation !

Jerome Touzel, 12.07.2004

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Teilnehmer : AMD/Dresden, Bosch/Reutlingen, Infineon/München, Infineon/Dresden, Microtec/Stuttgart (früher Alcatel), Siemens A&D/Amberg, Siemens CT MM7/München, TI/Freising.

Bosch-Überblick

Hr. Bauch gibt einen kurzen Überblick über Bosch (Kennzahlen, Geschäftsbereiche, Produkte), und insbesondere über das Geschäftsbereich AE (Automobilelektronik), zuständig für FA von elektronischen Bauelementen für alle Geschäftsbereiche (Foliensatz folgt).

Es folgt eine interessante Diskussion über Lab-Organisation, Personalstruktur, Prio- und Metrics-Aspekte, etc. beim Geschäftsbereich AE :

- Metrics : Cycle Time : soll der "1-2-14" - Regel folgen --> ca. 3 Wochen, Analysis Time : ca. 20-25 h., Termintreue : ca. 90 %

- Erfolgsrate : > 80%

- WIP : 4 - 10 jobs/MA

- Staff : 44 MA´s (Physiker, ET-Ing., Techniker, Facharbeiter, Laborhilfe) in 4 D´Stellen (FA, Sensorik, Zuverlässigkeit, Hybride)

- 2-Schichtbetrieb für nicht-Angestellte

- Weiterbildung : intern (Analyserunden, AE-internen Kurse, Bosch worldwide FA Seminare)

- Meth.Entw. : läuft nebenher bzw. wird outgesourced (Unis).

Labtour : Bosch/Reutlingen verfügt über alle Tools/Verfahren für die elektrische und physikalische FA von 0,6 - 0,35µm Technologien : X-Ray, SAM. Wet- and dry etch, SEM (u.a. LEO Ultra 55), VPSEM, FIB 200 inkl. Knights (40% circuit edit), Laser für Decapsulation, OBIRCH, EBP (IDS3000). Backside noch kein Thema, kein Cu/low-k.

Vorführung des Datenbanksystem von AE : selbst entwickelt (Oracle/Framemaker/ACDsee/pdf), ermöglich ein task-feines Controlling.

Presentations :

- "Einfluss neuer Schichtmaterialien auf Elektromigrations-Fehlermechanismen" (AMD): 
Hr. Zschech zeigt 
a) eine live und in-situ Aufnahme der Entwicklung eines EM-Fehler 
b) der Einsatz von neuen Schichtmaterialien zur Verbesserung des EM-Verhalten um ein Faktor 10-100 (Abscheidung einer 10nm CoWP-Schicht oder lokale Legierung Ta(Al))

- "Human Factor as limiter for Precision of outline SEM measurements" (IFX Dresden): 
Hr. Lichter weist auf eine systematische Mess-Ungenauigkeit von 8-9 nm hin (30% bei Monitoring von 30nm-Strukturen). 
Lösung ; eine halbautomatische Mess-Software wird von der Fa. Pointelectronic entwickelt.

Diverse :

- Eufanet (European FA Network) : gute Initiative, aber Zukunft sehr unsicher mangels aktive Beteiligung / Betreuung.

- ETS2004 : kurzer Bericht von Hrn. Boit -->das Thema Design Debugging gewinnt immer mehr an Bedeutung.

- Diskussion "FA-Outsourcing" : vertagt aus Zeitmangel.

Nächster Treffen : Jan/Feb ´05 bei ELMOS/Dortmund.

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